芯趨勢！新商機！芯片+封測+嵌入式系統大展9月深圳見，國產化元器件一站式選型 —— ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展、第六屆SiP系統級封裝大會暨展覽將于2022年9月15日至17日在深圳會展中心（福田）繼續揚帆起航！

4大主題帶您快速導入新藍海：5G新技術與應用、車規級芯片與元件、嵌入式與AIoT、SiP與先進封測

①20+類400+家優質供應商一網打盡：涉及5G/射頻、車規級芯片與元件、電源與儲能、功率器件與第三代半導體、國產高性能連接器、MCU與嵌入式處理器、存儲、MEMS與傳感器、RISC-V與開源硬件、嵌入式AI、機器視覺與智能系統、工業級HMI、SiP與先進封測設備、材料與服務等。

②20+專業論壇，200+重磅專家演講人深度解析全球技術趨勢：汽車智能化、電動汽車安全與節能的電池充電管理、AI與FPGA技術、SiP系統級封裝與先進封測、功率器件與第三代半導體封測材料與工藝、Mini-LED發展及工藝、先進存儲等。

③4萬+企業決策者、技術專家、工程師和采購經理：面對面交流的寶貴機會

展示范圍

【5G+技術/車規級芯片與元件/電源與儲能專區】

5G芯片與通訊模塊、射頻技術、車規級芯片與元件、電源與儲能、功率器件、第三代半導體、國產高性能連接器、MEMS/傳感器、分銷商電商等

【嵌入式與AIoT技術專區】

嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區、存儲專區、嵌入式AI與FPGA、工業計算機/板卡/工業顯示、AIoT智能物聯方案專區

【SiP與先進封測專館/晶圓級封裝/Mini-LED專館】

OSAT封測服務、3D IC設計/EDA/IP工具、半導體設備與先進工藝、先進材料、晶圓級SiP先進產線展示、Mini-LED封裝等