越南電子領(lǐng)域具影響力和代表性的展覽會(huì)
越南電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展NEPCON VIETNAM是越南電子領(lǐng)域具影響力和代表性的展覽會(huì)。該展會(huì)高度的國(guó)際性和供應(yīng)的多元性為參展商和觀展商構(gòu)筑了一個(gè)交流平臺(tái)。
展會(huì)專業(yè)強(qiáng)：越南電子元器件國(guó)際展會(huì)自2008年始辦以來，每年舉辦一屆，正在不斷發(fā)展壯大，成為越南電子領(lǐng)域具影響力和代表性的展覽會(huì)。該展是國(guó)際電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)（NEPCON）系列展會(huì)之一，曾在亞洲8個(gè)國(guó)家舉辦。每年展會(huì)都會(huì)有200多個(gè)行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)品牌在此展示新的產(chǎn)品以及科技。
主辦實(shí)力優(yōu)：該展由世界著名的勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦，并得到相關(guān)單位的大力支持，旨在發(fā)展成為越南電子領(lǐng)域具影響力和有代表性的展覽會(huì)。勵(lì)展博覽集團(tuán)在世界各地?fù)碛?,900多位員工，在30個(gè)國(guó)家舉辦500多個(gè)展會(huì)項(xiàng)目，其展覽及會(huì)議組合為跨美洲、歐洲、中東、亞太和非洲地區(qū)43個(gè)行業(yè)部門提供服務(wù)。
展館占優(yōu)勢(shì)：河內(nèi)國(guó)際展覽中心（I.C.E.Hanoi）位于河內(nèi)市中心，整個(gè)展館的面積達(dá)到50，000平方米，配備了各種類型的設(shè)施，這些設(shè)施有助于成功組織任何大型或小型國(guó)家-國(guó)際活動(dòng)，具有開放空間，使得產(chǎn)品展示和展位設(shè)計(jì)能夠被目標(biāo)群體高度重視。
市場(chǎng)分析
越南已經(jīng)成為東盟先進(jìn)電子產(chǎn)品的制造中心，日韓的許多電子制造大廠如佳能、三星、LG、兄弟、FUJI等均已在河內(nèi)附近設(shè)廠以擴(kuò)大商機(jī)，另外微軟和諾基亞也相繼在河內(nèi)旁邊的北寧省投資設(shè)廠。其中三星電子預(yù)計(jì)投資30億美金，20億美元用于越南東北部太原省的智能手機(jī)生產(chǎn)線增設(shè)工程，10億美元用于越南北部北寧省的工廠。
上屆數(shù)據(jù)
展出面積：5,400平方米
展商數(shù)量：200家展商，來自20個(gè)國(guó)家
觀眾數(shù)量：10,000多人
展品范圍
1、印刷線路板：SMT設(shè)備、PWB-PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結(jié)合板、半導(dǎo)體封裝PCB、嵌入式被動(dòng)元件（EPD）、PCB材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護(hù)板、銅箔、絕緣材料；
2、IC封裝：組裝設(shè)備（鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工設(shè)備、激光處理器），封裝材料-組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、膠帶材料），分析-仿真軟件、封裝（CSP、BGA、MCM、圓片級(jí)CSP）；
3、電子組件：電容器、電感器-線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件（抗靜電材料、絕緣材料、RoSH兼容部件-材料）、熱設(shè)計(jì)組件（加熱器控制零件、散熱器板子-材料）、連接器、傳感器、連接線；
4、EMS-合約制造服務(wù)：電子制造-生產(chǎn)服務(wù)、交鑰匙工廠-解決方案、咨詢服務(wù)；
5、焊接：焊接機(jī)器、回流焊機(jī)、返工設(shè)備、焊接烙鐵、焊浴、焊劑涂敷器、焊接材料-焊劑；
6、SMT物料處理設(shè)備及系統(tǒng)：裝載機(jī)、卸載機(jī)、傳送裝置、自動(dòng)分類系統(tǒng)、碼垛機(jī)器人、托盤堆垛機(jī)、分類機(jī)、自動(dòng)引導(dǎo)車、搬運(yùn)車、貨架、移動(dòng)貨架、托盤、機(jī)柜；
7、潔凈-防靜電：潔凈室系統(tǒng)-物品、潔凈工作臺(tái)、風(fēng)淋室、顆粒計(jì)數(shù)器、離子發(fā)生器、ESD-抗靜電產(chǎn)品、擦拭器-擦拭布、吸塵器、清潔設(shè)備、相關(guān)附件（過濾單元、油水分離器、溶劑回收裝置、超聲波發(fā)生器、污水處理裝置）；
8、檢測(cè)：板視覺檢測(cè)設(shè)備、焊接視覺檢測(cè)設(shè)備、X-ray檢測(cè)、IC-PCB-元組件視覺檢測(cè)、引線框架檢測(cè)、內(nèi)電路測(cè)試器、IC-LSI測(cè)試器、檢測(cè)夾具-測(cè)試固定裝置-探針-測(cè)試臺(tái)、2D-3D檢測(cè)、分析設(shè)備-軟件、合約分析服務(wù)。