展會介紹

2024年日本電子展NEPCON Japan 是進(jìn)入日本/亞洲電子市場的最佳商業(yè)平臺，展會的主辦方是勵展，展會的舉辦時間是2024年1月24-26日舉辦，作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會，NEPCON JAPAN 隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大，至今已走過 37 個年頭。展會由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術(shù)展這 6 個專業(yè)展會組成。是名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN 作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”最新技術(shù)的絕佳場所而備受業(yè)界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！此次的日本電子展將匯聚能提高電子產(chǎn)品的性能與功能的新生產(chǎn)與表面安裝技術(shù)。日本電子展已成為亞洲重要的商務(wù)會議與技術(shù)咨詢的電子展會，吸引了眾多來自日本和國外的電子組件生產(chǎn)商、半導(dǎo)體生產(chǎn)商、汽車/設(shè)備生產(chǎn)商來參加。日本是世界上最高水平的電子制造業(yè)“高水平材料、零部件產(chǎn)業(yè)集群”。無論是產(chǎn)業(yè)上游的材料技術(shù)、原材料加工水平，中游的精密加工技術(shù)、材料、零部件、制造設(shè)備，還是下游的最終產(chǎn)品制造技術(shù)，日本企業(yè)都是世界電子制造業(yè)的最高水平。

展品范圍

電子產(chǎn)品包裝和生產(chǎn) 焊接 貼片機/隔板 廠房設(shè)備 EMS/合同加工 涉及電子產(chǎn)品生產(chǎn)行業(yè)：家用器具，個人電腦外圍設(shè)備/辦公設(shè)備，視聽設(shè)備，檢測設(shè)備，飛行器和船舶設(shè)備，光學(xué)儀器，移動通訊系統(tǒng)，半導(dǎo)體組裝，生產(chǎn)過程控制/工廠自動化，運輸設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備及其它。