關于NEPCON ASIA

NEPCON ASIA匯聚亞洲全品類電子生產企業買家，綜合呈現全球電路板組裝、智慧工廠、半導體封測、汽車電子、觸控顯示等跨行業先進生產解決方案，促成產業鏈上下游商業合作，全面提升亞洲電子制造企業的全球競爭力。

NEPCON ASIA 2023將以“全球電路板組裝解決方案 + 半導體制造技術”為創新理念，展會將匯聚1,200個企業及品牌參展，展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務、半導體封測等相關的國內外設備新品及先進技術解決方案。與同期多展聯動，帶來消費電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫療器械、光電等領域跨界商機，綻放亞洲電子工業新活力。

此外，同期將舉辦超30場跨國、跨界活動，覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、工業互聯網、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯網、人工智能、AR/VR、新能源、醫療器械、照明等熱門話題，創新打造多元化國內、外商務配對社交機會，一站式捕捉亞洲跨界商貿網絡。

展會亮點

1,200+ 家國內外龍頭品牌齊聚

表面貼裝技術、焊接與點膠噴涂、測試測量、打造精益生產標桿。

100+個新品首發

全球 & 亞洲 & 中國 & 華南首發新品，推動產業技術革新。

1 大全新內容——半導體制造技術

晶圓制造與先進封裝高端電子制造技術，封測廠特色展區、SiP及先進封裝生產示范展示線、半導體制造技術大會等全新呈現新機遇。

1 站式創新呈現——數字化智能工廠

“工業機器人 +智能倉儲+ 機器視覺+工業物聯網+自動化包裝”等豐富數字化智能工廠生態。

30+場專業論壇，發布前瞻趨勢

SMT、IC 封測、智能制造、終端跨界、半導體制造、物聯網、AI&5G、機器視覺、智能倉儲，聚焦行業前瞻話題。

8個館多展同期，協同跨界產業鏈通力協作

貫穿電子、半導體、家電、通信、汽車、新型顯示、新能源、高性能材料產業鏈。

展品范圍

貼裝技術和設備

焊接設備

測試與測量設備

實驗室測試測量設備

PCBA段測試測量設備

成品組裝段測試測量設備

點膠、噴涂設備

電子材料&防靜電

其他表面貼裝技術

工業機器人

成品組裝自動化集成

自動化倉儲物流

傳動/氣動設備&配件

運動控制設備

機器視覺及傳感技術

工業自動化信息技術及控制軟件

自動化配套設備/配件

硬板

軟板

軟硬結合板

線路板化學品

線路板原材料

線路板專用設備

包裝設備

PCB自動化設備

環保處理設備

電子制造服務

電子元器件   

半導體封裝及測試設備

半導體材料

半導體封測廠

為何參展

NEPCON ASIA 2023

2023年10月11-13日 | 深圳國際會展中心（寶安新館）

NEPCON ASIA 是亞洲電子制造行業聞名遐邇的專業展會。

NEPCON ASIA匯聚亞洲電子制造、半導體封測、顯示技術、汽車電子等多行業的海內外買家，幫助全球電路板組裝解決方案供應商拓展海內外業務、發掘跨行業商機、提升品牌價值，成為行業引領者。

NEPCON ASIA 2023 將以“全球電路板組裝解決方案 + 半導體制造技術”為創新理念，通過電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務、半導體封測等相關的國內外設備新品及先進技術解決方案展示，與同期多展聯動，160,000㎡展示規模，帶來電子、工控、觸顯、汽車、新能源、醫療、光電等領域跨界商機，綻放亞洲電子工業新活力。

展會將匯聚1,200個企業及品牌展示PCBA全球首發新品，包括表面貼裝（SMT）、點膠噴涂、測試測量、智能工廠及自動化、電子制造服務（EMS)、電子元器件、半導體封測等展區。預計將與60,000名來自消費電子、家電、工控、通信通訊等領域的觀眾采購決策人交流洽談。聯合同期多展，還將吸引超40,000名來自觸顯、汽車、新能源、醫療等新觀眾，同期將舉辦50場跨國、跨界活動，覆蓋3C、5G、家電、通信、工業互聯網、智能制造、汽車、物聯網、AR/VR、新能源、醫療、光電等熱門話題，創新打造多元化國內、外商務配對社交機會，一站式拓展亞洲跨界商貿網絡。

觀眾范圍

汽車電子

手機

電腦及電腦周邊產品

家用電器

無線、通信設備及系統

航空航天及軍用電子

自動化及工控電子

視聽及數碼電子產品

智能家居及可穿戴產品

安防電子

醫療電子及設備

LED照明

軌道交通

服務型機器人及無人機

儀器儀表

新能源

金融電子