展會(huì)概況
作為專注于PCBA制造的電子制造業(yè)領(lǐng)先展會(huì)，NEPCON China三十年磨一劍，將在展會(huì)深度和亮點(diǎn)布局上進(jìn)一步突破。屆時(shí)，全球領(lǐng)先的700個(gè)電子制造專用設(shè)備供應(yīng)商及品牌參展將空降上海，展示覆蓋PCBA制程、3C自動(dòng)化專用設(shè)備及技術(shù)解決方案。
NEPCON China 2021將獨(dú)家呈現(xiàn)國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)ASM先進(jìn)裝配, PANASONIC松下, FUJI富士, HANWHA韓華，JUKI東京重機(jī), YAMAHA雅馬哈，路遠(yuǎn)，Mycronic邁康尼，Europlacer優(yōu)而備智，Universal環(huán)球儀器，K&S等品牌的貼片設(shè)備
受到5G技術(shù)加持和“新基建”影響，物聯(lián)網(wǎng)正迎來全新發(fā)展階段。在很多重要領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)與電子制造互相關(guān)聯(lián)、密不可分。雙展聯(lián)動(dòng)參展陣容更加強(qiáng)大，將一站式涵蓋物聯(lián)網(wǎng)感知層——MEMS、RFID、智能卡、傳感器、條碼、生物識(shí)別、視頻識(shí)別，網(wǎng)絡(luò)傳輸層——NB-IoT、LoRa、2G-3G-4G-5G、eSIM、ZigBee、Bluetooth、GPRS、WIFI、UWB、Z-wave，運(yùn)算與平臺(tái)層——云計(jì)算、邊緣計(jì)算、云平臺(tái)、大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)安全、人工智能，以及應(yīng)用層——實(shí)時(shí)精準(zhǔn)定位、智慧零售、無人售貨、工業(yè)4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居等各大領(lǐng)域。
NEPCON峰會(huì)—電子制造思想者大會(huì)，定位為電子制造業(yè)高端人士盛會(huì)，力邀行業(yè)意見領(lǐng)袖、企業(yè)高管、技術(shù)負(fù)責(zé)人參與演講，與您面對(duì)面拓展人脈圈，全面呈現(xiàn)電子制造產(chǎn)業(yè)動(dòng)向及技術(shù)趨勢(shì)，為行業(yè)帶來更多靈感與啟發(fā)。
獎(jiǎng)項(xiàng)旨在推動(dòng)電子制造行業(yè)發(fā)展創(chuàng)新技術(shù)、提升制造工藝、提高服務(wù)能力，是NEPCON以表彰和激勵(lì)在電子制造研發(fā)、生產(chǎn)、制造、服務(wù)領(lǐng)域不斷開拓創(chuàng)新、發(fā)展先進(jìn)技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)以及對(duì)行業(yè)做出杰出貢獻(xiàn)的個(gè)人而舉辦的年度盛典。
 
參展范圍
半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備與配件
點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備
傳動(dòng)-氣動(dòng)設(shè)備&配件
半導(dǎo)體材料
電子材料&防靜電
自動(dòng)化配套設(shè)備-配件
貼裝技術(shù)和設(shè)備
其他表面貼裝技術(shù)
系統(tǒng)集成
焊接設(shè)備
工業(yè)機(jī)器人
工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及控制軟件
測(cè)試與測(cè)量設(shè)備
運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備
機(jī)器視覺及傳感技術(shù)