2023年德國紐倫堡集成電路展覽會(huì)（SMT），展會(huì)時(shí)間：2023年05月09日~05月11日，展會(huì)地點(diǎn)：德國-紐倫堡-Messezentrum, 90471 Nürnberg-紐倫堡會(huì)展中心，主辦方：德國法蘭克福展覽公司，舉辦周期：一年一屆，展會(huì)面積：30000平米，參展觀眾：15156人，參展商數(shù)量及參展品牌達(dá)到819家。

德國紐倫堡集成電路展會(huì)SMT HYBRID PACKAGING是國際微電子集成電路專業(yè)展覽會(huì)，是歐洲同類最大的展會(huì)，該展會(huì)一年一屆，SMT混合封裝是歐洲最大的微電子系統(tǒng)集成的貿(mào)易展，與該展同時(shí)舉行的國際電子電路會(huì)議Electronic Circuits World Convention ECWC，研討電子電路的發(fā)展方向。

展品范圍

電路設(shè)計(jì): ASIC開發(fā),開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā),軟件開發(fā),創(chuàng)建布局,分拆,混合電路的設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì): 系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具,電路設(shè)計(jì)工具,組件放置工具,CAD / CAM軟件,CAE / CAD工具,電路庫

模擬: 電氣仿真工具,熱模擬工具,熱機(jī)械仿真工具,邏輯仿真,ASIC仿真工具

用于熱管理的材料和組件: 熱界面材料,冷卻器,風(fēng)扇/風(fēng)扇,其他組件