作為西部專業的半導體行業盛會，GSIE 2023以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導體產業為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢，挖掘西部市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作，創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺，推動西部半導體產業高質量創新發展。

基本概況

時間：2023年5月10-12日

地點：重慶國際博覽中心

主題：集智創“芯” 共塑未來

規模：25000展出面積（㎡）

展商：350知名企業（家）

觀眾：20000專業觀眾（名）

展會優勢

01 / 國家戰略定位優勢

踐?國家戰略的“芯”窗?

國家2030計劃和“?四五”國家研發計劃明確將第三代半導體列為重要發展?向，《“?四五”國家信息化規劃》在信息領域核?技術突破?程提出，加快集成電路關鍵技術攻關。

02 / 重慶特殊區位優勢

連接成渝集成電路的策源地

成渝地區雙城經濟圈建設上升為國家戰略，突出重慶、成都兩個中?城市的協同發展，打造帶動全國?質量發展的重要增?極和新的動?源。?前，成渝地區雙城經濟圈標志性重?項?160個，總投資超2萬億元。進?步聯動對接西安、武 漢等中西部集成電路強市，提升成渝地區集成電路產業?廊的可延展性。

成都明確了集成電路、新型顯?、?端軟件等??的20條產業鏈，協同產業鏈補鏈強鏈延鏈，到2025年，培育電?信息萬億級集群。

重慶已基本形成以西部（重慶）科學城、兩江新區為核?多點布局的?體化?數據中?體系。到2025年，重慶半導體產業將集聚從業?員5萬?以上，企業數過百，產值突破千億元，打造成國內重要的半導體產業基地。

03 /GSIE平臺優勢

西部專業的技術交流平臺

① 由國家級權威學術組織中國電?學會?持舉辦，被列為學會六?周年系列專題活動，提供了解市場需求動態、?業發展趨勢、新品分享發布、客??脈拓展等契機。

② 聚焦半導體熱點主題，全?呈現全產業鏈創新產品、技術成果，互聯?新技術新?段，將實現展覽管理體系升級，實現展會?數據功能。

③ 國內協會/學會合作，精準觀眾邀約；博覽會組委會整合多?資源優勢，通過零距離?訪川渝企業；專業媒體推?等?式，積極提振信?賦能產業。

④ 除主題展覽區外，同期召開多場?端互動活動；新挑戰·新解法----助?產業快速實現創新轉型升級；半導體?咖及產學研界技術同仁共探半導體發展新趨勢。

展覽范圍

IC設計專區：

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

集成電路制造專區：

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等；

封裝測試專區：

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

半導體材料專區：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

設備制造專區：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；

電子元器件專區：

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；

AI+5G專區：

工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；

智慧電源專區：

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；

綜合展區：

全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

同期活動

01 / 主論壇（2023年5月10日 上午）

· “十四五”半導體產業發展趨勢及應對策略

· 品牌自主創新的機遇與挑戰

· AI芯片疑難及解決方案

· 國內半導體原創性引領性科技攻關

· 半導體行業解決方案實踐分享

· 5G發展推動半導體行業革新

02 / 先進封裝測試論壇（2023年5月10日下午）

· 先進封測產業新布局

· 小芯片封裝技術的挑戰與機遇

· 開啟新時代先進封裝技術引擎

· 晶圓級先進封裝技術突破和應用

· 先進封裝工藝設計

· 創新面板封裝技術

· 先進封測5G產品應用及挑戰

03 / 集成電路設計論壇 （2023年5月10日下午）

· 集成電路產業現狀與競爭格局分析

· 人工智能時代EDA解決方案

· 物性故障分析系統提升芯片生產良率

· 極大規模集成電路的工藝集成技術方向

· 芯片異構集成技術助力芯片產業

· IC產業創新生態應用

· 自主可控的國產化集成電路設計方案

04 / 半導體創新材料論壇 （2023年5月10日下午）

· 芯片材料及先進制造的關鍵材料

· 寬禁帶半導體的研究進展及產業趨勢

· 非線性光學晶體材料研究與突破

· 碳基納米材料半導體新進展

· 半導體硅片精密與超精密加工技術

· 光探測技術的發展趨勢

05 / 高性能電源&電動車技術發展論壇（2023年5月11日全天）

· 碳化硅功率器件在電動汽車中的應用

· 隔離產品技術介紹

· 新能源汽車和汽車電子中高壓瞬態特性的仿真

· 電動汽車新型充電和電池儲能的電能變換技術

· 談談新能源車電磁兼容設計

06 / 智能芯片論壇（2023年5月11日上午）

· 半導體IP引領汽車“新四化”突破方案

· 全新一代車規級SOC進階路線

· 車載AI芯片技術趨勢

· 高端新能源汽車芯片自主設計戰略

· 智能網聯汽車芯片技術突破

· 5G應用高性能芯片安全

· 智能手機芯片升級方案

07 / 全國（成渝）半導體產業投資峰會（2023年5月11日下午）

· 我國如何掌握芯片產業發展主動權

· 成渝地區雙城經濟圈的半導體產業發展現狀與機遇

· “芯”投資的風險控制與機遇判斷

· 《2023中國半導體行業投資白皮書》發布解讀

· 我國半導體產業投資風向研判

· 如何補足我國半導體工藝技術與裝備的資本短板