NEPCON China 2023 秉持“智造連芯”的創新理念，致力于將先進封裝測試技術與最新的PCBA技術趨勢融合一站式呈現。展會將匯聚600個企業及品牌展示PCBA全球首發新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術、點膠噴涂、測試測量、半導體封測、電子制造服務（EMS)，元器件等展區。

展會亮點

? 亮點一：NEPCON全面進軍半導體封測領域，IC Packaging展中展強勢出擊

IC Packaging展中展，重“芯”綻放！展會將以“封測設備展示”+“半導體行業大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現。其中半導體行業大會將包括封測設備、第三代半導體材料、功率半導體等熱門主題。EMS和OSAT企業將在NEPCON China展會平臺了解“先進封裝”趨勢，找到未來發展之路！

? 亮點二：獨家呈現超強“表面貼裝”陣容年度新品！

NEPCON China 2023將獨家呈現國內外領先企業Panasonic松下，ASM先進裝配, FUJI富士, HANWHA韓華，JUKI東京重機, YAMAHA雅馬哈，路遠，Mycronic邁康尼等品牌的貼片設備。主辦方將于2022年4月正式對外公布年度首發新品，敬請期待！

? 亮點三：以EMS行業視角生動詮釋SiP與先進封裝，展現業界領先技術！

隨著物聯網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因此SiP (System in Packaging) 技術日益受到關注。NEPCON China展會將聯合中國Top 10 OSAT企業與全球領先封測設備供應商，從SiP封裝工藝出發，展示設計與測試解決方案、先進材料及互連技術、異構集成方案并解讀未來發展趨勢。

? 亮點四：百家電子元器件授權代理商、貿易商與您面對面，最優配貨，超低價格！

NEPCON China 2023繼續擴大規模！我們與知名元器件貿易平臺進行合作，特別搭建元器件授權代理商、貿易商與電子產品生產企業直接對接的商務平臺。電子產品生產企業一次可以與100家電子元器件供應商建立聯系。展區將為您提供更多元器件型號可供選擇、擴大您的采購貨源、提供品質保障服務。

? 亮點五：EMS Award暨NEPCON電子制造大獎

獎項旨在推動電子制造行業發展創新技術、提升制造工藝、提高服務能力，是NEPCON以表彰和激勵在電子制造研發、生產、制造、服務領域不斷開拓創新、發展先進技術的行業領軍企業以及對行業做出杰出貢獻的個人而舉辦的年度盛典。 

? 亮點六：EMS Day來啦——電子制造服務人士的節日！

每年來參觀NEPCON展會的觀眾人群中，有40%以上的企業為EMS電子制造服務企業，展會持續關注著EMS電子制造服務企業人士的真實需求。自2021年起，展會第二日（2022年4月21日）定為“EMS Day電子代加工主題日”，計劃打造為電子制造代加工行業人士的節日，滿滿一天的豐富行程都將圍繞“EMS人”進行，滿足他們學習、社交、探索、交流等方面的需求。

展示范圍：

電子元器件

焊接設備

電子材料&防靜電

成品組裝自動化集成

機器視覺及傳感技術

電子制造服務

半導體封測廠

測試與測量設備

其他表面貼裝技術

氣動設備&配件

工業自動化信息技術及控制軟件

半導體封裝測試設備與配件

貼裝技術和設備

噴涂設備

工業機器人

運動控制設備

半導體設計

半導體材料