三星電機 （SEMCO） 已開始向美國半導體公司博通提供玻璃基板樣品，用于專注于人工智能的專用集成電路 （ASIC）。博通為谷歌、Meta、OpenAI和蘋果等主要科技公司設計定制人工智能服務器芯片，這表明SEMCO的玻璃基板有可能進入領先的人工智能公司的全球供應鏈。
SEMCO于2023年下半年與博通啟動正式討論，目前正在交付多個玻璃芯基板樣品進行評估。這些樣品用玻璃代替了FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列）核心層，而不是在2.5D封裝中替代硅中介層。
博通正在測試多種型號，但只有最優化的設計（經過真實 ASIC 封裝驗證）才會被選擇進行批量生產。一位行業專家表示，兩家公司的目標是在 2027 年底左右開始批量生產，具體取決于樣品資格。
博通不生產自有品牌的半導體。相反，它為谷歌、Meta、OpenAI 和蘋果等客戶設計芯片，然后將制造外包給代工廠，同時管理整個流程直至交付。博通占據了整個 ASIC 市場約 60% 的份額和超過 70% 的 AI ASIC 細分市場。
鑒于這一地位，SEMCO的玻璃基板有望成為博通為多個終端客戶提供的平臺產品的一部分，而不是與單個客戶捆綁在一起。隨著人工智能芯片制造商越來越多地考慮過渡到玻璃基板，博通可以提供這項技術作為優質選擇。
SEMCO還在敲定其玻璃基板量產的投資路線圖。該公司正在考慮安裝每月多達 20,000 塊玻璃基板面板的生產能力，具體取決于與博通等客戶簽訂批量供應合同。
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每條生產線通常每月生產約 4,000 塊面板（基于 515 毫米× 510 毫米基板輸入）。20,000 塊面板的產能需要五條生產線，其中包括 SEMCO 釜山工廠已經規劃的一條生產線。
如果將每個面板切割成 100 毫米× 100 毫米的單位，則單個面板可產生 25 個成品玻璃基板。在滿負荷生產時，這相當于每月約 500,000 個基板，或每年 600 萬個基板。假設收益率為 70%，有效產量約為每月 350,000 和每年 420 萬。
相比之下，谷歌和亞馬遜預計今年將采購約 350 萬顆 ASIC 芯片。隨著 Meta、OpenAI 和 Apple 的采用率不斷提高，AI ASIC 市場預計將以超過 30% 的年增長率增長。據行業分析師稱，雖然很難估計有多少人工智能芯片將過渡到玻璃基板，但 SEMCO 的計劃產能反映了他們積極爭取確保至少 30-40% 的市場份額。
