盡管臺積電計劃在2025年下半年開始批量生產2納米產品，但Apple要到2026年才會采用。
據Aju News報道，世界上最大的半導體鑄造廠（合同制造）中國臺灣半導體制造公司（TSMC）計劃按計劃于今年下半年開始批量生產2納米產品，并在明年年底前將月晶圓產量提高到10萬張。
雖然Apple等全球主要信息技術公司對2納米產品的需求旺盛，但臺積電的2納米產品供應不足。還有報道稱，第一人工智能（AI）芯片公司Nvidia、高通和聯發科等公司將逐步采用2納米產品。
因此，消息人士稱，臺積電計劃在今年下半年開始批量生產2納米產品，到今年年底將月度晶圓產量增加到4萬張，到明年年底將10萬張，到2027年底增加到20萬張。大多數2納米產品預計將在中國臺灣高雄的南子工廠生產。
因此，半導體行業預測，早在2027年，2納米產品將占臺積電7納米以下先進工藝產品的最大生產份額，成為新的搖錢樹。
雖然臺積電計劃在2025年底開始批量生產2納米芯片，但時間表沒有給Apple足夠的交貨時間將芯片集成到iPhone 17和iPhone 17 Pro中，因此將堅持為該代產品使用增強的3納米工藝（N3P）。Apple預計將在2026年推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max中首次推出首款2納米芯片。
使用納米片晶體管，是FinFET技術的飛躍，承諾更好的能效、更高的性能和更多的人工智能能力。可以實現更長的電池壽命、更快的處理速度和需要更多計算能力的新功能。
因此，如果您正在為芯片技術邁出下一個大躍，那么2026年的iPhone 18 Pro就是方向。
