2025年，汽車芯片行業迎來“遇冷”信號。從英特爾關閉汽車業務、安霸尋求出售，到英飛凌推遲晶圓廠擴建，海外巨頭紛紛收縮投入。國內市場競爭加劇，博通集成等項目延期，車企轉向邊緣AI緩解資金壓力。盡管如此，電動化和智能化趨勢仍推動半導體需求增長，市場結構分化明顯，企業需聚焦核心技術、提升效率，才能在變革中立于不敗之地。
英特爾于2025年6月宣布關閉汽車業務，重新聚焦核心產品。公司近年來面臨主業壓力，市值暴跌，不得不裁員重組。安霸近期傳出出售消息，其產品廣泛應用于汽車領域，但盈利困難，2025財年營收雖增長，但凈虧損嚴重，且客戶集中度過高。英飛凌則推遲馬來西亞晶圓廠擴建項目，削減投資，其CEO表示汽車訂單減少，需調整進度。
中國市場汽車芯片發展迅猛，但隨著入局廠商增多，市場競爭加劇，技術路線同質化，產品附加值下滑。2025年7月，博通集成因客戶驗證緩慢等原因，延期“智慧交通與智能駕駛”項目，并調整投資方向。蔚來汽車則計劃引入戰略投資者，保障產業鏈安全。
盡管市場遇冷，但新能源汽車發展、政策支持等因素仍推動汽車半導體含量增加，部分細分領域需求強勁。全球汽車芯片市場預計持續增長，但企業面臨結構性分化，創業型公司資金緊張，跨界企業尋求退出，傳統大廠回血主業。企業需理性回歸、聚焦核心、深耕技術，才能保持競爭力。
