STC通過兩款針對BlueNRG-LPS片上系統(tǒng)IC(SOC)和STM32WB1x和STM32WB5x*無線微控制器優(yōu)化的新器件，擴展了其簡化RF電路設計的單芯片天線匹配IC系列。

BlueNRG-LPS的MLPF-NRG-01D3和STM32WB的MLPF-WB-02D3集成了完整的濾波和阻抗匹配網絡，可通過外部天線實現(xiàn)最佳RF輸出功率和接收器靈敏度。每個天線的標稱阻抗為50ω。芯片級封裝的尺寸極小，凸點間距為0.4毫米，回流焊接后的尺寸僅為630微米。ST的新型天線匹配IC還具有2.4GHz低通濾波器，符合全球無線電法規(guī)，包括FCC、ETSI和ARIB規(guī)范。

電路元件采用ST的集成無源器件(IPD)技術制造在玻璃基板上，最大限度地降低了插入損耗，性能優(yōu)于采用分立元件構建的電路。集成在同一個芯片上也確保了一致的元件參數，從而實現(xiàn)卓越的最終產品質量。此外，ST的IPD有助于加快上市時間，降低材料成本，并縮小電路尺寸。

BlueNRG-LP和blue nrg-LPS SOC以及STM32WB1x和STM32WB5x包含ST的高能效2.4GHz無線電IP，并附帶免版稅協(xié)議棧和專用軟件工具。它們幫助開發(fā)人員輕松快速地設計出最先進的無線產品，即使他們沒有豐富的RF設計技能。兩者都提供片內特性，如存儲器、外設、通信接口、電源調節(jié)和高級硬件安全性，包括加密、存儲器保護和公鑰加速(PKA)。

blue nrg-LPx SOC可用于獨立或網絡處理器應用，支持藍牙低能耗5.3特性，包括點對點和網狀通信、廣告擴展和測向。

MLPF-NRG-01D3 IPD與所有型號兼容，包括UFQFPN和WLCSP封裝的BLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax和BLUENRG-332xx。

STM32WB5x和STM 32 WB 1 x MCU通過藍牙5.3、Zigbee 3.0和OpenThread認證，具有用于應用處理的Arm Cortex -M4內核和專用于管理無線電的Cortex-M0+。它們提供直接連接到MLPF-WB-02D3 IPD的WLCSP和UFBGA封裝。UQFN和VQFN封裝中的其他MCU變體可使用不同的IPD。

MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3單芯片天線匹配IC現(xiàn)已量產，千片訂量報價為0.14美元/片。