意法半導體是全球最大的半導體公司之一，2010年凈收入103.5億美元，2011年第二季度凈收入25.7億美元。以業內最廣泛的產品組合著稱，憑借多元化的技術、尖端的設計能力、知識產權組合、合作伙伴戰略和高效的制造能力，意法半導體以創新的半導體解決方案為不同的電子應用領域的客戶提供服務。
1987年，兩家歷史悠久的半導體公司意大利SGSMicroelettronica和法國湯姆遜半導體公司合并后，成立了今天的意法半導體公司，公司從1994年起成為上市公司，公司股票在紐約證券交易所(NYSE:STM)、泛歐巴黎證券交易所和意大利米蘭證券交易所掛牌上市。
公司有大約53,000名員工，12個主要制造基地(10)，在10個國家設有先進研發中心，銷售辦事處遍布全球。
公司總部設在瑞士日內瓦，同時也是歐洲及中東和非洲區（EMEA）的總部。美國總部設在德克薩斯州達拉斯市的卡羅頓；大中華暨南亞區的總部設在上海；日本及韓國區總部設在東京。
技術研發
自創辦以來，意法半導體的研發戰略從來沒有動搖過，近四分之一的員工在產品研發設計領域工作，2010年研發占總收入近23%(3)。意法半導體被評為半導體工業最具創新力的公司之一，擁有20,000項左右的專利和待批專利申請(3)。’擁有豐富的芯片制造工藝，包括先進的CMOS邏輯（互補金屬氧化物半導體）、混合信號、模擬和功率制造工藝，意法半導體是開發下一代CMOS技術的國際半導體開發聯盟（ISDA）的合作企業之一。
制造
以為客戶提供一個獨立的安全的具有經濟效益的制造廠為目的，意法半導體在全球建立了一個巨大的前后工序制造網絡（前工序指晶圓制造，后工序指芯片封裝測試）。目前意法半導體的主要晶圓廠位于意大利的Agrate、Brianza和Catania，法國的Crolles、Rousset和Tours以及新加坡。位于中國、馬來西亞、馬爾它、摩洛哥和新加坡的世界一流的封裝測試廠為這些先進的前工序晶圓廠提供強有力的后工序保障。
聯盟
從成立之初，意法半導體就確立了一個強大的合作共贏的企業文化，公司與大客戶、供應商、競爭企業以及全球知名的大學和研究機構建立了全球戰略聯盟網絡。
如意法半導體最近與夏普和意大利國家電力公司Enel聯合成立了一家合資企業，在太陽能產業展開研制和銷售活動。此外，意法半導體還參與歐洲先進技術研究發項目，并在其中發揮關鍵作用。
企業責任
意法半導體是世界上第一個認識到環境責任重要性的國際半導體公司之一，15年來，在產品質量、企業治理、社會問題和環保等企業責任方面，各地區公司因為業績卓越而榮獲100多項獎勵。公司在可持續卓越原則中闡述了公司的企業責任政策，同時通過年度企業責任報告披露企業責任績效。
(1)占意法半導體2011年第二季度銷售收入的百分比，銷售記錄包括合并ST-Ericsson的電信和分銷
(2)截至2010年12月31日
(3)包含合并后的ST-Ericsson相關研發活動
STMICROELECTRONICS產品列表
STPS2L40U
LM224APT
STPS3150U
SM6T68CA
SMLVT3V3
ST3485EBDR
STTH1R06U
USBLC6-4SC6
DALC208SC6
L78M05CDT-TR
L9945TR
LM211DT
SG3525AP013TR
SMBJ15CA-TR
ST1480ABDR
ST3232CDR
ST485EBDR
STBP120CVDK6F
STM32G071G8U6TR
STM32L083RZT6TR
STM809SWX6F
STN1HNK60
STN4NF20L
STN93003
STPS160A
STPS20150CT
STPS2H100A
STWD100NYWY3F
TS922IDT
USBLC6-2SC6
VIPER27HDTR
A5970D013TR
L298N
L6205PD
L6206Q
L6208Q
L6226PDTR
LD39015M12R
LD39015M33R
LM2903DT
LM2903YDT
LM2904YPT
LM317P
MJB44H11T4-A
MJD44H11T4
SG2525AN
SM6T33CA
SM6T36CA
SM6T39CA
SM6T6V8A
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