RogersTMM?4層壓板各向同性熱固型微波材質是種陶瓷、碳氫化合物、熱固型聚合物復合材料，主要用于需求高可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線技術應用。

TMM?4熱固型微波材質具備安全可靠的機械和化學性質，同時結合陶瓷和傳統PTFE層壓板的諸多優勢，但不需要使用各種材料的獨特制作工藝。TMM?4層壓板根據熱固性樹脂，不需要墊板加高或基板形變量就可以進行安全可靠的鍵合線。

特征

Dk4.50+/-.045

Df.0020@10GHz

TCDk15ppm/°K

熱膨脹系數與銅適配

產品壁厚范圍：.0015至.500英寸(+/-.0015”)

優勢

具備優異的抗蠕變性能和冷作硬化的機械特性

對制作工藝所使用的化學品具有較強耐抗性，能降低生產制造期內的損害

根據熱固性樹脂，能夠實現安全可靠的鍵合線

所有普遍的PCB技術都可以用作TMM4材質

Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料，業務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統、高速數字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創展科技有限公司，代理銷售Rogers高性能毫米波板材，歡迎咨詢。

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